【匯總名稱】《2024年版 山東省半導體/集成電路工程新建項目匯總（新備案）》
【項目涵蓋】業主方/項目負責人/聯系方式/建設地點/投資額/建設內容/周期/等
【項目樣例】 半導體樣例一類 項目樣例二類 (點擊查看詳細內容)
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《2024年版 山東省半導體/集成電路工程新建項目匯總（新備案）》 節選目錄分享
項目名稱：山東省菏澤市曹縣青菏街道富民大道路東段智慧農谷C區1#廠房/年產1000套泛半導體光刻機項目(HS)
項目名稱：山東省德州市經濟技術開發區東方紅路6596號/12英寸硅單晶生產項目
項目名稱：山東省東營市開發區/半導體超高純金屬及合金類靶材材料研發項目(HS)
項目名稱：山東省/儲能BMS芯片封裝及其配套設施項目(HS)
項目名稱：山東省/車規及功率半導體分立器件生產項目（HS）
項目名稱：山東省/大電流FRD生產線升級擴產改造建設項目
項目名稱：山東省/高純二氟化氙項目(HS)
項目名稱：山東省/第三代電子元件生產基地項目（HS）
項目名稱：山東省/魯西能源綠色低碳轉型光電儲運示范項目
項目名稱：山東省/光學模組研發加工項目(HS)
項目名稱：山東省/年產互傳感器100萬只項目(HS)
項目名稱：山東省/液晶顯示器產業化項目(HS)
項目名稱：臨沂市郯城縣馬頭鎮繁榮街（郯馬路路南）/投資的年產5萬噸石英砂及半導體分立器件制造項目(HS)
項目名稱：山東省濱州北海經濟開發區/年產1200萬片12英吋晶圓大硅片項目(HS)
項目名稱：山東省棗莊市滕州市荊河街道魯班大道墨子科創園b1南區a6號/***科技電子元器件生產項目
項目名稱：山東省臨沂市莒南縣十字路街道東王黃莊村東/年產0.3萬噸半導體用高純硅、1萬噸石英制品項目(HS)
項目名稱：榮成市嶗山南路788號/功率半導體測試設備研發及擴產項目(HS)
項目名稱：山東省日照高新區高新六路17號日照智慧微電產業園（高新六路與艷陽路交匯處/山東***芯儲能芯片(HS)
項目名稱：山東省菏澤市成武縣黨集鎮化工園區迎賓大道與242省道交叉口北350米路東/年產1萬噸先進半導體高純二氧化硅新材料及3萬只石英坩堝等二氧化硅制品項目(HS)
項目名稱：郯城鎮城后村/芯片封裝基材用高純硅晶體粉及球形硅微粉項目(HS)
項目名稱：山亭區桑村鎮玉子山村/SIC（碳化硅）高純納米材料及SIC（碳化硅）防彈陶瓷材料智能化技術改造項目(HS)
項目名稱：山東省臨沂市蘭陵縣蘭陵鎮/sky(肖特基)二極管半自動生產線更換sky全自動生產生產線項目(HS)
項目名稱：山東省威海市火炬高技術產業開發區/高端微波器件和集成系統生產基地項目(HS)
項目名稱：山東省濟南市高新區航天大道5999號濟南綜合保稅區/高端芯片載板制造智能化提升項目（HS）
項目名稱：中國（山東）自由貿易試驗區煙臺片區/芯瞳分布式算力引擎平臺研發項目（HS）
項目名稱：山東省臨沂市郯城縣李莊鎮/固定源碳排放高精度監測設備研發及產業化項目（HS）
項目名稱：山東陽谷祥光經濟開發區/生產車間建設項目(HS)
項目名稱：山東省濟寧市汶上縣康驛鎮/建設MES制造執行系統、EDI國網對接平臺軟件項目(HS)
項目名稱：山東省菏澤市鄆城縣經濟開發區/120萬㎡陶瓷基板及微電子封裝陶瓷元器件二期擴建技改項目(HS)
項目名稱：山東省威海市文登經濟開發區/光學玻璃生產線智能化改造項目(HS)
項目名稱：山東省濰坊市高新區/新型顯示高效率Micro-LED芯片
項目名稱：山東省濟寧市濟寧經濟開發區疃里鎮/新型智慧云平臺及感知芯片研發生產項目(HS)
項目名稱：煙臺資源再生加工示范區/顯示與半導體封裝用異方性導電膜及核心導電微球
項目名稱：德城區湖濱北路天衢工業園/智慧工地傳感器技術應用管理平臺服務項目(HS)
項目名稱：山東省/***光電光模塊制造項目(HS)
項目名稱：山東省/***科技半導體光電芯片外延工藝測試線及器件模塊生產線項目(HS)
項目名稱：山東省/***斯物聯網智能傳感器及海洋監測設備研發生產項目（二期）(HS)
項目名稱：山東省/Micro-LED顯示芯片
項目名稱：山東省/半導體測試機項目(HS)
項目名稱：山東省/半導體激光應用技術研究院及光電裝備制造基地項目（一期）(HS)
項目名稱：山東省/焙燒法制備半導體級硅基材料的研發及產業化(HS)
項目名稱：山東省/高端電子專用材料精密加工項目(HS)
項目名稱：山東省/高集成度低功耗SOC芯片研發平臺項目(HS)
項目名稱：山東省/基于仿生傳感器的虛擬增強現實智能交互技術研究及應用(HS)
項目名稱：山東省/基于碳化硅微通道反應器的燃料電池系統氫氣生成與凈化技術研究(HS)
項目名稱：山東省/年產1000萬套智能電量傳感器項目
項目名稱：山東省/車載制動系統多傳感器關鍵技術開發及應用項目(HS)
項目名稱：山東省/年加工5000噸碳化硅項目(HS)
項目名稱：山東省/年產100噸碳化硅制品技改項目
項目名稱：山東省/年產2000噸碳化硅陶瓷項目
項目名稱：山東省/年產2萬套傳感器項目
項目名稱：山東省/年產3000噸攝像頭芯片光刻膠和絕緣層材料
項目名稱：山東省/年產610萬個傳感器項目(HS)
項目名稱：山東省/年產7200萬只微型傳感器6000萬只小型線圈10萬米幅納米晶節能帶材綜合技術改造項目(HS)
項目名稱：山東省/年產7萬卷半導體膜狀擴散源遷建技術改造項目(HS)
項目名稱：山東省/氣相沉積法碳化硅涂層項目(HS)
項目名稱：山東省/微型傳感器模組產業化項目
項目名稱：山東省/柔性薄膜傳感器微噴射激光熔覆增材制造技術開發及產業化(HS)
項目名稱：山東省/年產10.2億只二級管項目產品質量提升改造(HS)
項目名稱：山東省//SIC（碳化硅）半導體高純納米材料生產線改擴建項目（HS）
項目名稱：山東省//半導體新材料產業園項目（HS）
項目名稱：山東省//共模電感磁芯技改項目
項目名稱：山東省//高密度封裝材料配套設施技改項目（HS）
項目名稱：山東省//雷達噪聲圖像下陌生目標識別算法與系統（雷達陌生目標智能識別集成電路板）（HS）
項目名稱：山東省//年產300噸集成電路濺射靶材用超高純銅項目
項目名稱：山東省//年產660噸電子元件專用薄膜材料
項目名稱：山東省/年產8000噸環境友好型精細化工中間體、1600噸高端原料藥、10000噸綠色環保制劑、50噸顯示新材料項目（HS）
項目名稱：山東省//年點測分選1200億顆功率芯片項目（HS）
項目名稱：山東省//年組裝儲能系統組件15萬件及30萬件電路板（HS）
項目名稱：山東省//無線通信芯片研發平臺升級改造項目（HS）
項目名稱：山東省//碳化硼（磨料）、碳化硅微粉（磨料）生產技改項目（HS）
項目名稱：山東省//先進碳化硅制品生產廠房（HS）
項目名稱：山東省//新型半導體熱場材料軟氈、固氈及儲能電池雙極材料制備技術研發改造升級生產項目（HS）
項目名稱：山東省//大尺寸觸摸屏產線擴建項目（HS）
項目名稱：濟南市平陰縣錦水街道萬商城C區C5號樓/萬維半導體設備制造項目（HS）
項目名稱：山東省臨沂市高新區雙月園路科技創業園/農用機械監控顯示器及工業自動化控制器研發生產項目（HS）
項目名稱：山東省煙臺市經濟技術開發區長江路300號/創瑞激光增材及半導體裝備零部件全工藝智能制造基地
項目名稱：山東省聊城市臨清市經濟開發區高端裝備產業園45號/年產30萬臺新能源汽車充電樁制造項目
項目名稱：山東省濰坊市坊子區八馬路與公安街交叉口西南角100米/坊子區半導體科創產業園項目
項目名稱：山東省濟南市長清區平安南路7599號/半導體晶圓芯片測封一期項目（經開區）（HS）
項目名稱：山東省濟南市長清區平安街道辦事處平安南路7599號/半導體石英研發制造項目（經開區）（HS）
項目名稱：山東省日照市日照經濟技術開發區經濟開發區太原路66號/基于射頻芯片的特種電子標簽及電子封印產業化項目（HS）
項目名稱：山東省日照市高新技術產業開發區高新七路97號/紅外觸控和集成電路封裝技術改造項目（HS）
項目名稱：中國（山東）自由貿易試驗區煙臺片區長江路300號內/山東產研院（煙臺）光電顯示材料研發測試服務平臺項目（HS）
項目名稱：德州經濟技術開發區大學東路東首/京津冀協同發展產業示范園區液晶顯示模組生產廠房配套設施建設項目（HS）
項目名稱：山東省/第三代半導體新材料生產線升級改造項目
項目名稱：山東省/集成電路先進封裝項目（HS）
項目名稱：山東省/高功率芯片產線升級改造項目（HS）
項目名稱：山東省/半導體晶圓芯片測封一期項目（經開區）（HS）
項目名稱：山東省/新型電子產業園建設項目
項目名稱：山東省/年產3000噸碳化硅新材料等項目（HS）
項目名稱：山東省/氮化硅結合碳化硅新材料項目
項目名稱：山東省/山東***半導體科技有限公司擴建項目（HS）
項目名稱：山東省/扇出式異構集成先進封裝產業化項目（HS）
項目名稱：山東省/泗水電子信息產業園一期泗源芯半導體芯片設計封測項目（HS）
項目名稱：山東省/***半導體技術（山東）有限公司建設項目（HS）
項目名稱：山東省淄博市張店區南定鎮/半導體/鋰電行業用研磨介質與基礎器件擴建項目（HS）
項目名稱：山東省濟寧市嘉祥縣萬張街道萬張工業園/半導體級高純石墨提純項目（HS）
項目名稱：山東省鄒城市嶧山鎮/高端液壓元件技改項目（HS）
項目名稱：山東省淄博市高新區寶西路29號/高密度碳化硅電熱元件研發生產項目（HS）
項目名稱：山東省威海市高區初河北路66號/光電顯控產品智能化生產技術改造項目
項目名稱：山東省棗莊高新區/虹芯電子芯片封裝項目（HS）
項目名稱：山東省臨沂市河東區湯河鎮曲坊社區工業園/電子元件生產技改項目
項目名稱：山東省定陶縣冉堌鎮工業區/年產5萬噸再生半導體金屬硅新材料加工項目
項目名稱：山東省定陶縣冉堌鎮工業區/年產5萬噸再生半導體金屬硅新材料項目
項目名稱：山東省濰坊市青州市邵莊鎮峱山經濟發展區/年產60萬片陶瓷基電路板（DBC）提標改造項目
項目名稱：山東省濟寧市兗州區小孟鎮工業園區/年產660噸電子元件專用薄膜材料項目
項目名稱：山東省菏澤市巨野縣萬豐鎮/年點測、分選和膠裝1200億顆LED芯片項目（HS）
項目名稱：山東省濟南市歷城區/山東岱微新建先進集成電路研發平臺建設及智能高清芯片研發項目
項目名稱：山東省濟寧市任城區運河經濟開發區/年產225億顆高端芯片封測項目（一期）
項目名稱：山東省濟南市濟陽區濟北開發區/改擴建年產4.8億只二極管項目（HS）
項目名稱：山東省淄博市淄川經濟開發區/年產10000噸單晶硅線切割級碳化硅微粉技改項目
項目名稱：山東省/超算高科技成果綜合服務平臺
項目名稱：山東省/5G配套項目（HS）
項目名稱：山東省/氮化鎵晶圓生產基地基礎設施建設項目（HS）
項目名稱：山東省/芯片制造所用輔料的國產化研發制造擴建項目（HS）
項目名稱：山東省濟南市春秀路東側、科嘉路以南、春暄路以西/半導體激光器外延、芯片及器件產業化工程項目廠房設施凈化工程
項目名稱：山東省/電子封裝及高端顯示材料項目
項目名稱：山東省/多層柔性印刷電路板設備改造項目
項目名稱：山東省/華盛聯投LED、IC封測生產基地項目（HS）
項目名稱：山東省/集成電路材料產業基地（高端醫療設備X射線器件產業化項目）
項目名稱：山東省/臨邑半導體產業園標準化廠房建設項目（HS）
項目名稱：山東省/年產20億只高精度熱敏電阻芯片及溫度傳感器項目（HS）
項目名稱：山東省/年產5000噸芯片封裝基材用高純硅晶粉項目（HS）
項目名稱：山東省/氣動元件智能制造項目（HS）
項目名稱：山東省/氮化硅陶瓷即成板項目
項目名稱：山東省/芯片封裝基材用高純硅晶粉及球形硅微粉項目（HS）
項目名稱：山東省/鑫誠年產200000件電子元件生產加工項目（HS）
項目名稱：山東省/鑫鼎弘光電產品生產基地項目（HS）
項目名稱：山東省/壓晶單片、傳感器生產項目（HS）
項目名稱：山東省/年產50噸TFT-LCD高性能混合液晶顯示材料項目（HS）
項目名稱：山東省/正海科技觸摸屏產線升級改造項目（HS）
項目名稱：山東省/智慧顯示工廠及研發中心項目
項目名稱：山東省/SONY-PS5游戲機及專業精英無線控制器自動化提升建設項目
項目名稱：山東省/半導體晶圓工藝制程關鍵設備及關鍵配件項目（HS）
項目名稱：山東省/芯片封裝生產線技術改造項目（HS）
項目名稱：山東省/次世代游戲機生產技術改造項目
項目名稱：山東省/年產20萬件監控攝像頭項目（HS）
項目名稱：山東省/高純半導體級石墨提純生產項目（HS）
項目名稱：山東省/高功率密度IGBT及SiC功率半導體模塊封裝產業化升級（HS）
項目名稱：山東省/功率芯片封裝測試一體化項目（HS）
項目名稱：山東省/光學波片生產項目（HS）
項目名稱：山東省/車間擴建項目（HS）
項目名稱：山東省/年產100萬套電子線束項目（HS）
項目名稱：山東省/年產1200萬套筆記本電腦內置天線和線束生產項目（HS）
項目名稱：山東省/年產15000萬對鋁鎳極耳生產線項目（HS）
項目名稱：山東省/年產150萬件電源變壓器技術改造項目（HS）
項目名稱：山東省/年產300萬片50GB藍光光盤項目（HS）
項目名稱：山東省/年加工1000萬條車載音響連接線及家用電器連接線項目
項目名稱：山東省/萊蕪區“種質芯片”鄉村振興產業園
項目名稱：山東省/北廠房接建項目（HS）
項目名稱：山東省/新建智能電表高端通信模塊項目
項目名稱：山東省/攝像模組生產線體改建項目
項目名稱：山東省/泰芯年生產10億塊集成電路高端封裝產品項目
項目名稱：山東省/年產100萬片功率半導體用陶瓷覆銅線路板項目（HS）
項目名稱：山東省/增資擴產軟性線路板項目（HS）
項目名稱：山東省/年產350萬件新型電子元器件改造提升項目（HS）
項目名稱：山東省/原軸向一貫機更換為矩陣式貼片一貫機項目
項目名稱：山東省/電子信息產業鏈項目（HS）
項目名稱：山東省/智能家電用溫度傳感器技術研發及產業化（HS）
